央廣網(wǎng)重慶9月21日消息（記者吳新偉）近日，廣泛應用于家電、汽車、無人機領域的全國首個12英寸功率半導體項目完成封裝測試，預計10月正式在此間投產(chǎn)。

　　重慶日報消息說，重慶萬國半導體科技公司是全球第一家集12英寸芯片生產(chǎn)及封裝測試于一體的功率半導體企業(yè)，由美國AOS、重慶戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金等共同出資組建。其中，外資占51%，國資占49%，注冊資本3.55億美元，投資總額10億美元。

　　該項目用地342畝，分兩期建設，一期投資5億美元，主要建設規(guī)模為月產(chǎn)2萬片12英寸功率半導體芯片、封裝測試500KK功率半導體芯片；二期計劃投資5億美元，建設月產(chǎn)5萬片12英寸功率半導體芯片、封裝測試1250KK功率半導體芯片。

　　重慶市發(fā)改委負責人介紹，重慶萬國半導體項目正式投產(chǎn)后，將實現(xiàn)研發(fā)、制造、銷售和服務全流程的本地化配置，屆時芯片的生產(chǎn)成本將大幅下降，并推動重慶汽車電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業(yè)控制及大數(shù)據(jù)智能化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。